高通智駕芯片有哪些主要的型號？

高通的智能駕駛芯片主要包括第一代產(chǎn)品Snapdragon Ride 8540、第二代產(chǎn)品Snapdragon Ride 8650/8620、第三代產(chǎn)品Snapdragon Ride Elite，此外還有SA8620、SA8775P、SA8650P、SA8260P 等。這些芯片各有特點，第一代產(chǎn)品雖未大規(guī)模量產(chǎn)，但后續(xù)產(chǎn)品不斷迭代升級。如8650/8620已廣泛應用，Ride Elite針對特定自動駕駛場景設計，SA8620主打性價比，SA8775P是艙駕一體方案，共同推動著智能駕駛的發(fā)展。

第一代產(chǎn)品 Snapdragon Ride 8540，盡管未能實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，卻為高通在智駕芯片領域的探索鋪就了基石，積累的技術經(jīng)驗為后續(xù)產(chǎn)品的研發(fā)提供了寶貴借鑒。

第二代產(chǎn)品 Snapdragon Ride 8650/8620 成績斐然，已在多款車型中廣泛應用。其中，SA8620 采用先進的 4nm 工藝，具備省電、功耗低的優(yōu)勢，實測算力超 100TOPS，價格親民，主打性價比。它功能全面，能支持城市智駕、高速 NOA、記憶泊車等高階智駕場景，甚至支持被動散熱，無論是油車還是電車都能適配。SA8650 對標英偉達 Orin N、地平線征程 6E，被認為是 2025 年最合適做行泊一體的芯片方案之一，預計在 2025 年至 2026 年之間大規(guī)模上車。

第三代產(chǎn)品 Snapdragon Ride ELITE 實力強勁，AI 算力高達 720 TOPS，針對 L2+和 L3 自動駕駛場景設計，CPU 核心數(shù)提升至 18 個，為更高級別的自動駕駛提供了有力支持。

2023 年發(fā)布的 SA8775P 是艙駕一體方案，預計 2026 年高通還將發(fā)布 SA8797、SA8799 等艙駕一體平臺，并配合 Ride Flex 實現(xiàn)最高 2000Tops 的超高算力。此外，SA8650P 與大疆車載聯(lián)合發(fā)布智駕方案，SA8260P 的智駕方案由 Momenta 負責算法落地，加速其規(guī)?；瘧?。

高通的這些智駕芯片型號豐富多樣，各自憑借獨特優(yōu)勢，在智能駕駛領域發(fā)揮著重要作用，為汽車智能化發(fā)展注入源源不斷的動力，推動行業(yè)邁向新的高度。