博世傳感器技術(shù)公司推出兩款智能傳感器中樞BHI260和BHA260
在強(qiáng)大的集成傳感器協(xié)處理器和MEMS傳感器的幫助下,BHI260和BHA260可以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的處理任務(wù)和數(shù)據(jù)緩沖,而無需喚醒主應(yīng)用處理器,甚至可以作為獨(dú)立的處理器完成操作。由于其低功耗,可以大大延長(zhǎng)可穿戴設(shè)備、耳機(jī)設(shè)備、AR/VR設(shè)備和智能手機(jī)的電池壽命。
為了縮短上市時(shí)間和減少設(shè)計(jì)工作量,博世傳感器技術(shù)有限公司創(chuàng)建了開放式研發(fā)中心。用于上述設(shè)備的d平臺(tái),包括一個(gè)集成的ROM軟件框架、一個(gè)評(píng)估套件和一個(gè)軟件研發(fā);d套件(SDK)。
強(qiáng)大的CPU和精密的慣性傳感器。
為了處理更復(fù)雜的處理任務(wù),如自動(dòng)活動(dòng)識(shí)別和上下文感知,BHI260和BHA260配備了"Fuser2 "、一個(gè)32位浮點(diǎn)CPU和一個(gè)256 kb片內(nèi)靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(片內(nèi)SRAM)。
新的博世傳感器中心包括最新的16位MEMS傳感器。BHI260配有6軸慣性測(cè)量單元(IMU),而BHA260配有3軸加速度計(jì)。博世還提供擴(kuò)展連接。BHI260和BHA260分別提供25個(gè)通用輸入輸出端口(GPIO)和12個(gè)GPIO,支持全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)和各種定位系統(tǒng)及其他傳感設(shè)備的集成。
智能傳感器hub采用緊湊型設(shè)計(jì),可組裝成耳機(jī)設(shè)備和可穿戴設(shè)備。BHI260采用44焊盤LGA封裝,尺寸為3.6x4.1x0.83mm3.而BHA260采用22焊盤LGA封裝,尺寸為2.7x2.6x0.8mm3.
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