辛國斌主持召開汽車芯片供應(yīng)問題研討會(huì)

2021 年 3 月 24 日,由工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長辛國斌主持召開的汽車芯片供應(yīng)問題研討會(huì)在四維圖新大廈舉辦,會(huì)上辛國斌與來自汽車和芯片企業(yè)、行業(yè)組織、研究機(jī)構(gòu)等 30 多名代表進(jìn)行交流討論,分析當(dāng)前情況,研判未來趨勢,研究可行的解決措施。

辛國斌指出,汽車芯片既是關(guān)乎產(chǎn)業(yè)核心競爭的重要器件,也是汽車強(qiáng)國建設(shè)的關(guān)鍵基礎(chǔ),需要統(tǒng)籌發(fā)展和安全,堅(jiān)持系統(tǒng)謀劃、統(tǒng)籌推進(jìn),不斷提升供給體系韌性,有力支撐汽車和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。辛國斌強(qiáng)調(diào),一要客觀全面認(rèn)識(shí)當(dāng)前形勢,進(jìn)一步摸清實(shí)際情況,提前做好預(yù)判和準(zhǔn)備,積極防范產(chǎn)業(yè)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)。二要加強(qiáng)各方協(xié)同聯(lián)動(dòng),汽車和半導(dǎo)體行業(yè)攜起手來,搭建動(dòng)態(tài)信息服務(wù)中心和溝通平臺(tái),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度合作,推動(dòng)解決產(chǎn)品研發(fā)和裝車應(yīng)用的各類問題。三要著力提升基礎(chǔ)支撐能力,加強(qiáng)關(guān)鍵車用芯片的技術(shù)攻關(guān),有序提升汽車芯片制造和封測產(chǎn)能,強(qiáng)化標(biāo)準(zhǔn)和測試能力建設(shè),不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量安全水平,以高質(zhì)量供給保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。

辛國斌還到北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園調(diào)研了北京豪威和四維圖新公司,并重點(diǎn)了解了四維圖新旗下杰發(fā)科技的大型SOC智能座艙芯片、車規(guī)級(jí)MCU芯片、胎壓監(jiān)測 MEMS 傳感器芯片,以及AMP功率放大器等核心產(chǎn)品業(yè)務(wù)現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展難點(diǎn)。部裝備工業(yè)一司、電子信息司和北京市經(jīng)信局一同參加調(diào)研座談。