紫光芯能亮相2023國際電動汽車智能底盤大會并發(fā)表主題演講

　　8月23日，由中國汽車工程學會主辦的2023國際電動汽車智能底盤大會暨世界智能電動車先進技術(shù)展覽會(ICHASSIS&WSCE)在深圳會展中心拉開帷幕，紫光芯能攜最新技術(shù)成果精彩亮相，全方位呈現(xiàn)紫光汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用;同時，公司首席市場營銷官王旭芳應(yīng)邀出席高峰論壇，發(fā)表《汽車半導(dǎo)體現(xiàn)狀和紫光汽車芯片量產(chǎn)之路》的主題演講。

　　成果展示丨汽車域控芯片

　　國內(nèi)首款通過百萬公里路試

　　隨著汽車新四化的深入發(fā)展，汽車與能源、交通、信息通信、芯片等技術(shù)加速融合，以電驅(qū)系統(tǒng)、電子電氣架構(gòu)、線控制動及轉(zhuǎn)向、車載儲能和智能座艙等為代表的整車及智能底盤關(guān)鍵核心技術(shù)日新月異、產(chǎn)品不斷迭代，并加速在智能電動汽車上搭載應(yīng)用。本次展覽活動，圍繞整車及智能底盤關(guān)鍵核心技術(shù)，覆蓋汽車電動化和智能化技術(shù)相關(guān)展品，吸引了70余家整車及核心零部件企業(yè)，近5000名專業(yè)觀眾參觀。

　　作為紫光集團汽車電子與智能芯片板塊的核心產(chǎn)業(yè)，紫光芯能在本次活動上重點展示了國內(nèi)首顆通過百萬公里路試的汽車域控芯片——THA6系列、基于該芯片的整車控制器、發(fā)動機控制器、電驅(qū)控制器、變速箱控制器等解決方案，眾多專家、學者、媒體及觀眾駐足交流。

　　THA6系列芯片承載著國家戰(zhàn)略規(guī)劃，通過車規(guī)級芯片設(shè)計、研制、測試、認證，具備高實時、高可靠、高安全、強大通信接口、豐富外設(shè)資源和大容量嵌入式存儲等性能優(yōu)勢，充分支持下一代E/E架構(gòu)對主控芯片的嚴苛需求，可應(yīng)用于新能源車動力域 VCU、BMS、電機控制、傳統(tǒng)燃油車動力域 ECU 、ADAS控制器，以及未來的分布式域控、中央域控等領(lǐng)域。

　　THA6芯片產(chǎn)品優(yōu)勢

　　高實時性：多核+高算力CPU+高度本地化處理模塊架構(gòu)，降低CPU運算負載

　　高可靠性：通過ACE-Q100 Grade1認證，支持-40~125℃工作溫度，150℃結(jié)溫

　　高信息安全：支持國際、國密主流算法，通過eVita-Full級信息安全認證

　　高功能安全：通過ISO26262 ASIL-D級別功能安全流程和產(chǎn)品認證

　　強大通信接口：1Gbps以太網(wǎng)、CAN-FD以及LIN等通信接口

　　外設(shè)和存儲：豐富的AD資源和GTM，高達10MB PFlash

　　此外，該產(chǎn)品完成了芯片器件、芯片系統(tǒng)、控制器部件、整車4個層級的全面測試，并開發(fā)了符合AUTOSAR標準的MCAL、操作系統(tǒng)等相關(guān)軟件及配套工具，構(gòu)建了較完善的生態(tài)工具鏈，可提供芯片硬件+基礎(chǔ)軟件+參考設(shè)計的靈活解決方案。

　　論壇觀點丨協(xié)同并進

　　助推國產(chǎn)汽車MCU芯片量產(chǎn)

　　8月24日，在同期舉辦的開放式高峰論壇上，紫光芯能首席市場營銷官王旭芳針對“新型電子電氣架構(gòu)與車規(guī)芯片發(fā)展解決方案”的議題，深入分析了全球和中國汽車半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀和未來機遇，他指出：“未來對汽車芯片的需求，無論數(shù)量還是價值的體量上會同步增長，而高端MCU芯片市場國內(nèi)產(chǎn)品比較薄弱，要解決這一問題，需要行業(yè)協(xié)同并進，打造有核心競爭力的產(chǎn)品。”

　　“我們從降低客戶開發(fā)成本、使用風險等角度出發(fā)，推出的這款高可靠、高安全、高性能的汽車高端MCU芯片——THA6，已經(jīng)跟合作伙伴有一些落地案例，在整個動力控制、底盤、電驅(qū)、發(fā)動機等領(lǐng)域也會陸續(xù)量產(chǎn)。”不僅于此，圍繞汽車應(yīng)用場景，紫光芯能打造了以MCU主控和域控芯片為中心，以周邊產(chǎn)品為基本點的產(chǎn)品矩陣，可提供不同的芯片選型和解決方案，致力于為客戶提供省心、放心的全方位服務(wù)。

　　汽車新四化進程加速，紫光芯能期待攜手生態(tài)伙伴，推進更多智能汽車場景安全落地，用科技之光照亮幸福生活。